LPCVD的應(yīng)用

LPCVD （ Low Pressure Chemical Vapor Deposition ），低壓化學(xué)氣相沉積。在芯片制造中，低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）廣泛應(yīng)用于創(chuàng)建各種薄膜，這些薄膜有不同的用途。LPCVD可以用來沉積氧化硅和氮化硅；也可以用來制造摻雜薄膜，以改變硅的導(dǎo)電性。

氧化工藝的應(yīng)用

氧化反應(yīng)是半導(dǎo)體芯片制程中基本工藝之一，是一種添加工藝，將氧氣加入到硅晶圓后在晶圓表面形成二氧化硅薄膜。薄膜是在高溫下形成，故也稱之為“熱氧化”。