Bhadra?立式LPCVD BLD150
功能
應(yīng)用于6英寸低壓化學(xué)氣相沉積,生長出的薄膜具有高純度、高均勻性和較好的臺階覆蓋能力
在線咨詢或電話聯(lián)系:
86-18924169069 / 020-31569374
技術(shù)參數(shù)
晶圓尺寸:6英寸
工藝類型:應(yīng)用于Poly、Nitride、TEOS工藝
多晶硅(Poly):作為柵極和虛設(shè)柵極(Dummy Gate)
氮化硅(Nitride):用做硅片最終的鈍化保護(hù)層、掩膜工藝和淺槽隔離工藝
二氧化硅(TEOS):應(yīng)用于絕緣膜、淺槽隔離的填充物
適用材料:硅、碳化硅
應(yīng)用領(lǐng)域:功率半導(dǎo)體、科研