Bhadra?立式低溫合金爐BLA200
功能
主要應(yīng)用于8英寸中低溫合金工藝,低溫條件下通入惰性氣體,釋放各層間的應(yīng)力,形成良好的層間接觸面,降低層間接觸面電阻,工藝過程中可以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化。
或電話聯(lián)系:
86-18924169069 / 020-31569374
技術(shù)參數(shù)
晶圓尺寸:8英寸
工藝類型:合金、PI固化
適用材料:硅
應(yīng)用領(lǐng)域:功率半導(dǎo)體、集成電路、科研